[发明专利]用于倒装芯片清洗的方法与装置有效
| 申请号： | 201210189044.4 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103464401B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 张晓燕;陈福平;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 揭示了一种用于清洗倒装芯片的装置，该设备包括一个卡盘装置；一个与卡盘通过转轴连接在一起的马达；至少一个载体装载倒装芯片；至少一个喷嘴用于喷射去离子水，一种清洗溶液，一种气体或者蒸汽。本发明进一步提供了一种清洗倒装芯片装置的方法，该方法包括在倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片；以一种旋转速度来转动卡盘装置；在卡盘装置上的倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片，以一种旋转速度来转动卡盘装置；使用一种液体（去离子水，一种清洗液，等等）来去除污染物；将超声/兆声作用于倒装芯片；通过喷嘴喷射一种气体或一种蒸汽来干燥倒装芯片；将倒装芯片取出倒装芯片载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
一倒装芯片清洗装置，包括：一卡盘装置；一与卡盘通过转轴连接在一起的马达；至少一个载体装载倒装芯片，每个载体上装载一个倒装芯片；至少一个喷嘴用于喷射去离子水、清洗溶液、气体或者蒸汽；在清洗工艺中改变所述卡盘的转速，其中一低转速和一高转速被交替使用；所述低转速Nl的范围为小于所述高转速Nl的范围为大于其中B表示的是倒装芯片的长度，A表示的是倒装芯片的宽度，r表示的是安装在卡盘装置上的倒装芯片载体到卡盘中心的距离，h表示的是两个芯片焊盘的间距，t表示的是卡盘旋转时间，ρ表示的是液体密度，σ表示的是表面张力系数。
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