[发明专利]集成电路转换延迟测试向量精简方法有效

专利信息
申请号: 201210181331.0 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN102707224A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 向东;随文杰 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贾玉健
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种集成电路转换延迟测试向量精简方法,所述算法包括:结构分析算法、故障点可测试影响锥生成算法、基于故障点可测试影响锥的测试向量精简算法,所述影响锥,是指检测某一故障点,所需要确定PPIs和PIs的最小集合,所述结构分析算法,是指通过电路预设门的后继门和门电位计算影响锥,所述故障点可测试影响锥生成算法,是指通过结构分析算法计算故障点影响锥的方法,本发明能够有效精简测试向量的个数,降低集成电路芯片的测试时间,提高测试效率。
搜索关键词: 集成电路 转换 延迟 测试 向量 精简 方法
【主权项】:
集成电路转换延迟测试向量精简方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:电路故障点预处理;步骤1.1:从转换故障点集合中依次提取故障点标记为f,生成故障点f的影响锥,同时从转换故障点集合中删除该故障点f;步骤1.2:若转换故障点集合非空,提取下一个故障点,重复执行步骤1.1,直至转换故障点集合为空;步骤2:从转换故障点集合中找出与故障点f有最小重合的一个或者多个故障点,把这些故障点加入到空集合ST中;步骤3:从集合ST中提取故障点h,判断故障点h的影响锥是否与故障点f的影响锥重合,如果未有重合,故障点h可以被压缩;如果重合,改用故障点可测试影响锥生成算法计算可测试影响锥,如果计算结果未重合,说明故障点h同样可以被压缩,对故障点h进行测试向量压缩。
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