[发明专利]针脚结构及具有该针脚结构的电子总成有效

专利信息
申请号: 201210179847.1 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN103457067A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 黄瀚霈;余丞博 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R12/57
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种针脚结构及具有其的电子总成。电子总成适于安装至一插座连接器,且插座连接器具有多个插孔。电子总成包括一线路基板、多个针脚结构及一焊料。线路基板具有一表面,针脚结构设置于表面上。各针脚结构包括一插接段及一焊接段,插接段适于插入插座连接器上对应的插孔,以与插座连接器电连接。焊接段设置于线路基板上并与插接段连接,其中焊接段的直径小于插接段的直径。焊料包覆各焊接段,且焊料的厚度不大于插接段与焊接段的直径差。
搜索关键词: 针脚 结构 具有 电子 总成
【主权项】:
一种针脚结构,适于焊接至一线路基板,以插入一插座连接器的插孔,该针脚结构包括:插接段,适于插入该插座连接器的该插孔,以与该插座连接器电连接;以及焊接段,与该插接段连接并适于焊接至该线路基板,且该焊接段的直径小于该插接段的直径。
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