[发明专利]一种遮挡电镀孔版方法及装置有效
| 申请号： | 201210172020.8 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102689495A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 姚俊;任红卫 | 申请（专利权）人： | 成都印钞有限公司;中国印钞造币总公司 |
| 主分类号： | B41C1/14 | 分类号： | B41C1/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌;刘凯 |
| 地址： | 611130 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种遮挡电镀孔版方法及装置，其采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图纹以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图纹部位保持原有厚度，而图纹以外的部位形成一层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图纹精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 遮挡 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种遮挡电镀孔版方法，其特征在于：包括以下步骤：a）、采用一非金属材料为挡板，将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位漏空；b）、将孔版原版放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版，并将挡板固定在原版上，挡板与孔版原版之间留有一定的间距；c）、将固定有挡板的孔版原版放入到电镀缸体内继续进行电镀，达到设定的镀层厚度或电量后取出；d）、取下挡板并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。
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