专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]平版印刷版前体和使用方法-CN202180084807.6在审
  • J·奥本诺夫;D·巴尔比诺特 - 伊斯曼柯达公司
  • 2021-12-02 - 2023-08-18 - B41C1/10
  • 平版印刷版前体具有含铝基底,其使用两个阳极化过程制备,以提供平均干厚度为300‑3,000nm且具有多个平均内微孔直径≤100nm的内微孔的氧化铝内层。氧化铝外层设有多个平均外微孔直径为15‑30nm的外微孔,且干厚度为30‑650nm。亲水层以0.0002‑0.1g/m2设置在氧化铝外层上,并具有(1)化合物,其具有烯键式不饱和可聚合基团、直接连接到磷原子上的‑OM基团,其中M代表氢、钠、钾或铝原子;和(2)一种或更多种亲水性聚合物,其具有包含酰胺基团的(a)重复单元,和具有直接连接到磷原子上的‑OM’基团的(b)重复单元,其中M’代表氢、钠、钾或铝原子。
  • 平版印刷版前体使用方法
  • [发明专利]平版印版前体和使用方法-CN202180080800.7在审
  • O·默卡;靖宫本 - 伊斯曼柯达公司
  • 2021-11-18 - 2023-07-25 - B41C1/10
  • 利用使用两个单独的阳极化处理制备的独特的含铝基材来制备平版印版前体,以提供平均干厚度(Ti)为300‑3,000nm以及具有100nm的平均内部微孔径(Di)的大量内部微孔的内部氧化铝层。还提供具有平均外部微孔径(Do)为15‑30nm的大量外部微孔和30‑650nm的干厚度(To)的外部氧化铝层。以0.0002‑0.1g/m2设置在外部氧化铝层上的亲水层至少具有包含(a)重复单元和(b)重复单元的亲水共聚物,(a)重复单元具有酰胺基团,(b)重复单元包含与磷原子直接连接的‑OM基团,其中M代表氢、钠、钾或铝原子。
  • 平版印版前体使用方法
  • [发明专利]一种抗静电CTP版及其制备方法-CN202210518576.1有效
  • 孙长义;郭俊成;李长华 - 安徽强邦新材料股份有限公司
  • 2022-05-12 - 2023-06-13 - B41C1/10
  • 本发明公开了一种抗静电CTP版及其制备方法,属于印刷技术领域,将增容剂加入烧瓶中并加入丁醇搅拌溶解,加入离子液体氯化1‑十六烷基‑3‑甲基咪唑和抗静电微粉,超声分散15‑20min,然后加入环氧树脂、交联剂、红外染料和光酸发生剂混合均匀,获得热敏层涂料,将热敏层涂料涂覆在铝基版上,得到抗静电CTP版;负载纳米银后有利于增加抗静电微粉的导热效果和提高其导电性,制备出的增容剂具有较好的乳化效果和稳定性,有利于将抗静电微粉与环氧树脂等原料混合均匀,并且对制备出的热敏层涂料的粘度形象较小,保证其流平性,保证制备出的CTP版的质量,并且使制备出的CTP版具有良好的抗静电效果,有利于增加印刷质量。
  • 一种抗静电ctp及其制备方法
  • [发明专利]平版印版前体和使用方法-CN202180054673.3在审
  • Y·米亚莫托;M·卡米亚;M·阿布拉诺;J·M·亚特文 - 伊斯曼柯达公司
  • 2021-08-19 - 2023-05-23 - B41C1/10
  • 平版印版前体具有含有IR吸收剂和阻挡臭氧的材料的对红外辐射敏感的图像记录层,阻挡臭氧的材料的分子量为1500或更低,并且具有结构(I)、(II)或(III):(I)其中R是具有14‑30个碳原子的烃;m是1或2;n是2‑6;m和n的总和3且8;以及A是不含R和OH基团的多价有机部分,且具有化合价m+n;(II)其中R1和R2是具有14‑22个碳原子的烷基,且o是1‑3;R3C(=O)NR4R5(III)其中R3是在具有16‑30个碳原子的碳‑碳链内具有C=C键的烯基,且R4和R5是氢或具有1‑4个碳原子的未取代的烷基。此类阻挡臭氧的材料可用来保护可被臭氧降解的对红外辐射敏感的染料,并因此改善成像敏感性。R3C(=O)NR4R5(III)。
  • 平版印版前体使用方法
  • [发明专利]平版印刷版前体和使用方法-CN202080069356.4有效
  • O·默卡;S·米勒;J-P·克姆林;O·R·布卢姆 - 伊斯曼柯达公司
  • 2020-09-21 - 2023-05-05 - B41C1/10
  • 用独特的含铝基材和一个或更多个辐射敏感的可成像层来制备平版印刷版前体。通过三个分开且顺序的阳极化过程制备所述含铝基材,以提供具有500‑1,500 nm的平均干厚度(Ti)并且具有0且15 nm的平均内部孔径(Di)的大量内部孔的内部氧化铝层。所形成的中部氧化铝层布置在所述内部氧化铝层上,具有60‑300 nm的干厚度(Tm)和具有15‑60 nm的平均中部孔径(Dm)的大量中部孔。所形成的外部氧化铝层布置在所述中部氧化铝层上,包含具有5‑35 nm的平均外部孔径(Do)的大量外部孔和30‑150 nm的平均干厚度(To)。DmDoDi
  • 平版印刷版前体使用方法
  • [发明专利]平版印刷版前体-CN201980032231.1有效
  • T·比利埃;K·埃朗 - 爱克发胶印有限公司
  • 2019-05-13 - 2023-04-04 - B41C1/10
  • 公开了平版印刷版前体,其包括支撑体和涂层,所述涂层包括(i)包含可聚合化合物、硼酸盐化合物和/或光引发剂的可光聚合层,和(ii)提供在所述可光聚合层上方的顶层;其特征在于,所述顶层具有包含在0.1 g/m²和1.75 g/m²之间的厚度,并且包含红外吸收化合物,所述红外吸收化合物包含可热裂解的基团,所述可热裂解的基团在暴露于热和/或IR辐射时转变成是更强的电子供体的基团,并且在暴露于热和/或IR辐射时能够形成印出图像。
  • 平版印刷版前体
  • [发明专利]平版印刷版前体-CN201980021155.4有效
  • T·比利埃 - 爱克发胶印有限公司
  • 2019-03-19 - 2023-03-31 - B41C1/10
  • 公开了制造平版印刷版的方法,所述方法包括以下步骤:(i)将印刷版前体以图像方式暴露于热和/或IR辐射;所述前体包括支撑体和涂层,所述涂层包含可聚合化合物、红外吸收化合物、硼酸盐化合物和包含三卤代烷基的光引发剂;(ii)通过用胶溶液处理所述前体的涂层由此从所述支撑体上在所述非图像区域去除所述涂层;和/或通过将所述前体安装在平版印刷机的印版滚筒上并且旋转所述印版滚筒同时将润版液和/或油墨供料到所述前体来使所述暴露的前体显影。
  • 平版印刷版前体
  • [实用新型]一种CTP版材烤版处理装置-CN202222776036.1有效
  • 蔡大年;蔡晓青;陈小明;李和生;赵建平 - 广东潮新科数字科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-28 - B41C1/10
  • 本实用新型提供一种CTP版材烤版处理装置,包括烤版机,所述烤版机的底部固定安装有万向轮,所述烤版机的表面设置有固定机构,所述烤版机的内部设置有支撑机构,所述烤版机的表面设置有安装机构,所述安装机构的内部设置有散热机构。该CTP版材烤版处理装置,通过散热机构的设置,当烤版机对CTP版材加热结束后,启动驱动电机,驱动电机带动连接轴和扇叶产生旋转,同时能够带动空气快速吹过CTP版的表面,有利于对CTP版进行降温,节约了CTP版的自然降温时间,有利于更快的对CTP版进行收集存放。
  • 一种ctp版材烤版处理装置

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