[发明专利]陶瓷散热基板导电插孔的形成方法

摘要

一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其形成步骤包括：基板制备步骤；钻孔步骤；印刷银胶填孔步骤；溅镀步骤；电镀铜步骤；光阻层形成步骤；曝光步骤；显影步骤；蚀刻步骤；光阻层去除步骤；线路成型步骤；镀镍/溅镀步骤；镀银步骤；经过前述形成步骤，可制得具有理想导热效率、低成本及物理性稳定的导电插孔。

主权项

一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，依次采用如下步骤：基板制备步骤：选用氧化铝基板或氮化铝基板作为主基板；钻孔步骤：以雷射钻孔技术在基板上预定位置钻孔，而在基板上形成多个预定孔径的孔洞；种子层形成步骤：将导电材料镍铜锰、镍铬、钛钨或镍铜以溅镀法在基板上形成种子层；电镀铜步骤：在种子层上电镀铜层，以增加种子层的厚度；图形成像步骤：经由光阻层形成步骤、曝光步骤、显影步骤、蚀刻步骤和光阻层去除步骤，在基板上形成线路涂层；线路成型步骤：在线路涂层上方镀铜以形成线路；镀镍步骤：在铜线路表面镀上镍层，以避免铜线路中的铜离子迁移或上方的银离子迁移到铜层；镀银步骤：在前述铜线路的表面上再镀上银层。