[发明专利]集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 201210149293.0 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102686068A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 叶鸣强 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/22;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成有天线功能的电子装置的壳体，包括注塑层及与所述注塑层相结合的天线组件，所述天线组件包括承载层及形成于所述承载层上的天线层，所述天线层至少部分显露于所述注塑层之外。本发明还进一步公开了一种制作集成有天线组件的电子装置壳体的方法。本发明的电子装置的壳体，通过膜内镶嵌技术将天线组件与注塑层集成设置于一起，如此，则无需单独设置天线模块，进一步减少了壳体的厚度，有利于电子装置的薄形化设计。此外，通过设置部分显露于注塑层之外并可与电子装置的主板实现电连接的天线层，天线组件可与主板之间进行信号、数据等的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 天线 功能 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成有天线功能的电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体包括注塑层及与所述注塑层相结合的天线组件，所述天线组件包括承载层及形成于所述承载层上的天线层，所述天线层至少部分显露于所述注塑层之外。
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