[发明专利]集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种集成有天线功能的电子装置壳体及该壳体的制作方法。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，电子装置中集成设置了越来越多的功能元件以实现移动通信及蓝牙等应用。另一方面，这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减少这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。

现有电子装置上的天线一般都是以单独一个结构模块或者以柔性电路板等形式与手机的主板相连接，需要占用较大的空间，不利于电子装置的薄形化设计。而最近出现的激光直接成型技术，虽然可以形成为占用空间较少的天线，然而其成本较高，不利于电子装置的低成本设计。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子装置壳体，旨在使其能够在集成有天线功能的同时实现薄形化设计并降低制作成本。

为了实现上述目的，本发明提供一种集成有天线功能的电子装置的壳体，包括注塑层及与所述注塑层相结合的天线组件，所述天线组件包括承载层及形成于所述承载层上的天线层，所述天线层至少部分显露于所述注塑层之外。

优选地，所述天线层包括本体层及引线层，所述本体层的两侧分别与所述承载层及所述引线层相贴附，所述引线层远离所述本体层的一侧与所述注塑层相贴附，且部分延伸出所述注塑层以显露于所述注塑层之外。

优选地，所述天线层包括本体层，该本体层一侧与所述承载层相贴附，另一侧与所述注塑层相贴附且部分显露于所述注塑层之外。

优选地，所述承载层包括薄膜层，所述天线层形成于所述薄膜层及所述注塑层之间。

优选地，所述承载层包括薄膜层及与所述薄膜层相贴附的油墨层，所述天线层形成于所述油墨层与所述注塑层之间。

本发明还进一步提供了一种制作集成有天线功能的电子装置壳体的方法，包括以下步骤：提供一承载层；在所述承载层上形成一天线层；将形成有所述天线层的承载层置于一成型模具中，注塑塑料至所述成型模具中以形成部分覆盖所述天线层的注塑层。

优选地，所述在所述承载层上形成一天线层的步骤包括：在所述承载层的一侧上印刷形成一本体层；在所述本体层远离所述承载层的一侧上形成至少部分延伸出所述本体层及所述注塑层的引线层。

优选地，所述提供一承载层的步骤具体包括：提供一薄膜层；在所述薄膜层上形成一油墨层。

优选地，所述天线层形成于所述油墨层远离所述薄膜层的一侧上。

优选地，所述薄膜层的材料为聚碳酸脂树脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚对苯二甲酸薄膜中的一种或由上述材料混合制成。

本发明的电子装置的壳体，通过膜内镶嵌技术将天线组件与注塑层集成设置于一起，如此，则无需单独设置天线模块，进一步减少了壳体的厚度，有利于电子装置的薄形化设计。此外，通过设置部分显露于注塑层之外并可与电子装置的主板实现电连接的天线层，天线组件可与主板之间进行信号、数据等的传输。

附图说明

图1为本发明一实施例中电子装置壳体的结构示意图；

图2为本发明另一实施例中电子装置壳体的结构示意图；

图3为本发明实施例中电子装置壳体制作方法的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1，其为本发明一实施例中集成有天线组件的电子装置壳体10的结构示意图。在本实施例中，电子装置为应用移动通信技术或蓝牙技术等以实现信息或资料的传输，如手机、音乐播放器、PDA或平板电脑等。壳体10包括天线组件100及与天线组件100相结合的注塑层200。

天线组件100包括承载层110及天线层130。其中，承载层110用于承载天线层130，天线层130形成于承载层110与注塑层200之间，其一侧与承载层110完全相贴附，另一侧与注塑层200相贴附且至少部分显露于注塑层200之外。