[发明专利]使用银纳米颗粒形成包覆层的方法以及线材在审
| 申请号： | 201210148722.2 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102776505A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 吴贻良;柳平;胡南星 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;钟守期 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用银纳米颗粒形成包覆层的方法以及线材。本文公开的是用银包覆层涂覆线材的方法。将银纳米颗粒分散于低表面张力溶剂中以形成涂覆溶液。拉着线材通过该涂覆溶液以在线材上形成银纳米颗粒涂层。然后将涂层退火以在其上形成具有银包覆层的线材。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 纳米 颗粒 形成 覆层 方法 以及 线材 | ||
【主权项】：
一种在物体上形成包覆层的方法，其包括：接受包含银纳米颗粒和低表面张力溶剂的银纳米颗粒组合物；拉着所述物体通过该银纳米颗粒组合物以形成涂覆的物体；以及将涂覆的物体退火以在其上形成包覆层。
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