[发明专利]连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 201210137842.2 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102780105A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 藤崎龙一 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/66;H01R13/652;H01R13/46;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陆弋;王伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接器及其制造方法，其目的是：在不使电子器件由于受热而损坏的情况下，确保该电子器件与端子接头之间的连接可靠性。在连接器(10)中，与通过对平板形式的金属基材进行压制加工而形成的接地侧端子(32)连接的电容器(20)容纳在由合成树脂制成的连接器壳体(50)中，该连接器(10)包括：连接头部(38)，该连接头部(38)设置在接地侧端子(32)上、比所述基材薄且通过焊接而连接到设于电容器(20)上的接地侧电极(21B)；颈部(39)，该颈部(39)设置在接地侧端子(32)上、比连接头部(38)窄且能够弹性变形并从连接头部(38)延伸；以及成型部(53)，该成型部(53)设置在连接器壳体(50)中，以便一体地覆盖电容器(20)的接地侧电极(21B)和接地侧端子(32)的连接头部(38)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器（10），在所述连接器（10）中，端子接头（32）由基材形成，并且，与所述端子接头（32）连接的电子器件（20）至少部分容纳在连接器壳体（50）中，所述连接器（10）包括：连接部（38），所述连接部（38）设置在所述端子接头（32）上，比所述基材薄且通过焊接而连接到设于所述电子器件（20）上的电极（21B）；至少一个颈部（39），所述颈部（39）设置在所述端子接头（32）上，比所述连接部（38）窄且能够弹性变形并从所述连接部（38）延伸；以及成型部（53），所述成型部（53）设置在所述连接器壳体（50）中，以便一体地至少部分覆盖所述电子器件（20）的电极（21B）和所述端子接头（32）的连接部（38）。
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