[发明专利]组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210129995.2 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103379751A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;陈正清;苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 印制 电路板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中所述覆金属板包括绝缘层、位于所述绝缘层的上表面和/或下表面的导电层及设置于所述覆金属板上的至少一个通孔，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在所述绝缘性基材上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与所述覆金属板的通孔形成叠合通孔；在所述叠合通孔内填充导电膏，得到所述组合印制电路板。
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