[发明专利]一种低压差分信号测试系统和方法无效
| 申请号： | 201210129700.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103377962A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;周毅;胡涛;布伦登·召 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R19/04;G01R29/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种低压差分信号测试系统，所述系统包括：输入模块，用于供用户输入测试所需的信息；通信连接模块，用于根据用户选择的连接方式来与示波器进行连接；测量模块，用于通过控制示波器对低压差分信号的参数进行测量；评估模块，用于评估测量结果中的低压差分信号的参数是否符合技术标准；和输出模块，用于将测得的低压差分信号的参数以及所述评估模块对参数的评估结果显示出来。本发明提供的低压差分信号测试系统和方法，可以很好地满足高效率高质量生产的竞争需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 信号 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种低压差分信号测试系统，所述系统包括：输入模块，用于供用户输入测试所需的信息；通信连接模块，用于根据用户选择的连接方式来与示波器进行连接；测量模块，用于通过控制示波器对低压差分信号的参数进行测量；评估模块，用于评估测量结果中的低压差分信号的参数是否符合技术标准；和输出模块，用于将测得的低压差分信号的参数以及所述评估模块对参数的评估结果输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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