[发明专利]一种半固态材料连接成形一体化方法有效
申请号: | 201210128576.7 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102626821A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 程远胜;马卓识;姜巨福 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/04;B22D18/02;B22D19/16;B21J5/06;B21B47/00;B32B37/15 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种半固态材料连接成形一体化方法,它涉及材料连接、成形技术领域。本发明要解决现有的机械连接、胶接和常规熔焊方法难以获得良好的接头综合性能的问题。半固态材料连接成形一体化方法为:一、将两种或两种以上预连接材料分别制备成半固态坯料或半固态浆料;二、将步骤一制备的半固态坯料或半固态浆料置于模腔中或轧辊下进行压力下一次性复合成形。本发明方法所制备的材料界面结合较好、性能较高,并且制件残余应力较小、生产效率高,由于半固态成形温度低,对模具材料要求不是很高,生产环境较好;半固态成形力学性能较高,更能满足力学性能要求。本发明用于材料连接及成形技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 固态 材料 连接 成形 一体化 方法 | ||
【主权项】:
一种半固态材料连接成形一体化方法,其特征在于:半固态材料连接成形一体化方法按以下步骤进行:一、将两种或两种以上预连接材料分别制备成半固态坯料或半固态浆料,其中制备成半固态坯料的预连接材料的种类大于或等于制备成半固态浆料的预连接材料的种类;二、若步骤一中将所有预连接材料制备成半固态坯料,则将步骤一中制备的预连接材料的半固态坯料加热至预定温度范围,然后将加热后的半固态坯料置于模腔内或者置于轧辊下,进行触变成形,当模锻或者轧制完成以后,取出连接成形好的制件,完成所需制件半固态连接成形一体化过程;若步骤一中既制备了预连接材料的半固态坯料,又制备了预连接材料的半固态浆料,则将步骤一中制备的预连接材料的半固态坯料加热至预定温度范围,然后将加热后的半固态坯料和步骤一中制备的预连接材料的半固态浆料置于模腔内或者置于轧辊下,进行触变成形和流变成形,当模锻或者轧制完成以后,取出连接成形好的制件,完成所需制件半固态连接成形一体化过程;其中,将预连接材料按预定顺序置于模腔内或者置于轧辊下时,要保证坯料与坯料相邻或坯料与浆料相邻。
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