[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210124746.4 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102638948A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514028 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，所述制作方法包括步骤：提供一具有预填孔的印刷电路板基板；在所述印刷电路板基板具有预填孔的表面设置一掩膜，所述掩膜上设置有与所述印刷电路板基板的预填孔对应的通孔；在所述掩膜表面设置一填塞物层；在所述填塞物层上设置一保护层；对所述印刷电路板基板、掩膜、填塞物层、保护层的层叠结构进行压合，使所述填塞物层填满所述印刷电路板基板的预填孔；将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除。本发明印刷电路板的制作方法具有工艺简单、预填孔填充完整、均匀优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：提供一具有预填孔的印刷电路板基板；在所述印刷电路板基板具有预填孔的表面设置一掩膜，所述掩膜上设置有与所述印刷电路板基板的预填孔对应的通孔；在所述掩膜表面设置一填塞物层；在所述填塞物层上设置一保护层；对所述印刷电路板基板、掩膜、填塞物层、保护层的层叠结构进行压合，使所述填塞物层填满所述印刷电路板基板的预填孔；将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除。
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