[发明专利]晶圆检测装置及检测方法有效
| 申请号： | 201210122425.0 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102637616A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 马松 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆检测装置及检测方法，所述晶圆检测装置包括：晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到墨滴的尺寸符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。由于墨滴尺寸的调整在晶圆检测装置内进行，可以减少墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：承片台，用于承载晶圆；晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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