[发明专利]连铸铜包钢导体接地极、接地线在审
申请号: | 201210117064.0 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN102637466A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 陆军;倪亚;蔡国庆 | 申请(专利权)人: | 盐城亚圣电气有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B7/00;H01R4/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224051 江苏省盐城市亭湖区南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种连铸铜包钢导体接地极、接地线;该设计包括导体及设置在导体外的绝缘层(4),导体包括钢质芯材(3)及外表面的铜层(1),其特征在于:所述导体在芯材(3)与铜层(1)之间设有铜钢分子结晶层(2)。本发明由于采用首创的水平连铸法生产工艺,实现铜与钢之间冶金熔接形成铜钢分子结晶层,铜钢结合力好,可像拉拔单一金属一样任意拉拔,可根据需要加工成大截面、大长度,且不出现脱节、翘皮、开裂现象;同时由于铜与钢之间复合介面采用高温熔接,因此,无残留物,结合面不会出现腐蚀现象;表面铜层较厚,耐腐蚀性强,使用寿命长,减轻了检修劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 铸铜 包钢 导体 接地 接地线 | ||
【主权项】:
一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,包括导体及设置在导体外的绝缘层(4),导体包括钢质芯材(3)及外表面的铜层(1),其特征在于:所述导体在芯材(3)与铜层(1)之间设有铜钢分子结晶层(2)。
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