[发明专利]连铸铜包钢导体接地极、接地线在审
申请号: | 201210117064.0 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN102637466A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 陆军;倪亚;蔡国庆 | 申请(专利权)人: | 盐城亚圣电气有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B7/00;H01R4/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224051 江苏省盐城市亭湖区南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铸铜 包钢 导体 接地 接地线 | ||
技术领域
本发明涉及一种连铸铜包钢导体接地极、接地线。
背景技术
铜导体的接地极、接地线是目前重要的导电棒材和线材,棒材主要用于电力接地,线材主要用于电气化铁路、防雷接地系统、通讯、电子元器件引出脚等各个领域;但是随着铜价不断上涨,铜原材料已不能完全满足市场需求,这给大量的使用以铜为原材料生产接地极、接地线的企业,带来大的成本开支,一种具有铜导体的功效,造价低廉的铜包钢导体成为应用方向;目前,市场上的铜包钢基本上采用电镀工艺,电镀工艺具有成本低,价格便宜的优点,但是生产厚铜层、大截面、大长度的比较困难,而且,铜钢结合力差,还有三废污染。
发明内容
本发明的目的在于提供一种克服上述现有技术存在的铜钢结合力差等缺陷的,使其具有铜层厚、大截面、大长度的,铜钢结合力好的,无三废污染的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线;
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:所设计的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,包括导体及设置在导体外的绝缘层,导体包括钢质芯材及外表面的铜层,其特征在于:所述导体在芯材与铜层之间设有铜钢分子结晶层;
所述的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,其特征在于:所述导体为单芯导体结构;
所述的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,其特征在于:所述导体为多芯结构,各芯之间绞合在一起;
所述的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,其特征在于:所述钢质芯材(3)为软钢;
所述的一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,其特征在于:所述钢质芯材(3)为硬钢。
本发明与现有技术相比的有益效果:
1、由于采用首创的水平连铸法生产工艺,实现铜与钢之间冶金熔接形成铜钢分子结晶层,铜钢结合力好,可像拉拔单一金属一样任意拉拔,可根据需要加工成大截面、大长度,且不出现脱节、翘皮、开裂现象; 2、由于铜与钢之间复合介面采用高温熔接,因此,无残留物,结合面不会出现腐蚀现象;表面铜层较厚,耐腐蚀性强,使用寿命长,减轻检修劳动强度。
附图说明:
图1为本发明实施方式一的纵向剖面图;
图2为本发明实施方式二的纵向剖面图;
图3为本发明实施方式三的纵向剖面图;
图中:
1.铜层,2.铜钢分子结晶层,3.芯材,4.绝缘层。
具体实施方式:
下面结合附图详细描述本发明:
实施方式一:
如图1所示,一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,导体包括钢质芯材3及外表面的铜层1;所述导体在芯材3与铜层1之间设有铜钢分子结晶层2;所述导体为单芯导体结构;所述钢质芯材3可以为软钢,所述钢质芯材3也可以为硬钢;
实施方式二:
如图2所示,一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,包括导体及设置在导体外的绝缘层4,导体包括钢质芯材3及外表面的铜层1;所述导体在芯材3与铜层1之间设有铜钢分子结晶层2;所述导体为单芯导体结构;所述钢质芯材3可以为软钢,所述钢质芯材3也可以为硬钢;
实施方式三:
如图3所示,一种连铸铜包钢导体接地极、接地线,包括导体及设置在导体外的绝缘层4,导体包括钢质芯材3及外表面的铜层1;所述导体在芯材3与铜层1之间设有铜钢分子结晶层2;所述导体为多芯结构,各芯之间绞合在一起;所述钢质芯材3可以为软钢,所述钢质芯材3也可以为硬钢;
连铸法将处理干净的钢蕊在氮气的保护下加热到1150℃~1250℃,同时利用工频炉将电解铜加热熔化,将加热后钢蕊快速通过铜液,结晶成铜包钢坏料,再拉制成铜包钢导体;这种工艺能使铜与钢之间可廷性冶金熔接,铜钢双金属界面完全牢固结合,成为单一金属一样,可任意拉拨,产品不出现翘皮现象,铜层厚度可任意选择,产品规格品种齐全,应用广泛,尤其适合生产高电导电,大截面,大长度的产品;铜包钢结合了钢的强度,铜的导电性更优的综合体,随着铜这种贵重属的越来越少,铜包钢必将取代纯铜材为主导位置。
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