[发明专利]接口装置和布线基板有效

专利信息
申请号: 201210111410.4 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN102737002A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 中岛朋纪;城野雅之 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吕晓章
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种接口装置和布线基板。在安装PCI-e或USB3.0等的标准不同的2个串行通信接口时,能够对设计变更等进行灵活的应对,且减小基板面积。接口装置包括PCI-eI/F、特性阻抗和电特性与PCI-eI/F同等的USB3.0I/F、以及设置了PCI-eI/F和USB3.0I/F的控制器。接口装置包括选择性地切换PCI-eI/F和USB3.0I/F的PHY总线开关,连接PCI-eI/F和PHY总线开关的布线和连接USB3.0I/F和PHY总线开关的布线通过共用布线而共用。
搜索关键词: 接口 装置 布线
【主权项】:
一种接口装置,包括第一串行通信接口、特性阻抗和电特性与该第一串行通信接口同等的第二串行通信接口、以及设置了所述第一串行通信接口和所述第二串行通信接口的控制器,其特征在于,所述接口装置包括选择性地切换所述第一串行通信接口和所述第二串行通信接口的开关部,连接所述第一串行通信接口和所述开关部的布线和连接所述第二串行通信接口和所述开关部的布线被共用化。
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