[发明专利]用于重工制作工艺的夹持治具及设备有效
| 申请号： | 201210093204.5 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103325726A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 谢豪骏;李家贤 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B23K1/018 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于重工制作工艺的夹持治具及设备，该夹持治具包含壳体、两个夹持元件以及热膨胀元件。壳体具有底座。两个夹持元件枢接于壳体上且位于底座的相对两侧。热膨胀元件设置于壳体中且位于底座上。热膨胀元件可受热膨胀而推动两个夹持元件相对转动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 重工 制作 工艺 夹持 设备 | ||
【主权项】：
一种用于重工制作工艺的夹持治具，包含：壳体，具有底座；两个夹持元件，枢接于该壳体上且位于该底座的相对两侧；以及热膨胀元件，设置于该壳体中且位于该底座上，该热膨胀元件可受热膨胀而推动该两个夹持元件相对转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纬创资通股份有限公司，未经纬创资通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210093204.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
