[发明专利]膜转移框架有效
| 申请号： | 201210085259.1 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102738035A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | J·S·弗兰克尔 | 申请（专利权）人： | 埃尔塔设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 刘博 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于将膜固定在单件式框架上的系统包括具有带大于该膜的中心开放区域的形状的框架，该框架包括在框架上延伸到该开放区域中的多个指状物和定位在该多个指状物中的每一个的末端上的倒刺，其中该倒刺固定该膜。系统还包括末端执行器，该末端执行器包括第一多个真空管线开口和第二多个真空管线开口，其中该末端执行器用该第一多个真空管线开口固定到该膜上并且用该第二多个真空管线开口固定到该框架上，其中该末端执行器用该第一多个真空管线开口拾起该膜并且将该膜压到该框架上，其中将该膜压到该框架上将该膜固定在该倒刺上。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 框架 | ||
【主权项】：
一种用于固定膜的单件式装置，其包括：框架，其具有带大于所述膜的中心开放区域的形状；多个指状物，其在所述框架上延伸到所述开放区域中；和倒刺，其定位在所述多个指状物中的每一个的末端上，其中所述倒刺固定所述膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
