[发明专利]粘接剂供给装置以及粘接剂供给方法在审
| 申请号： | 201210078782.1 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103323965A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 成田悠 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B05C11/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种防止粘接剂的流动，能够确保均匀的粘合厚度的粘接剂供给装置以及粘接剂供给方法。所述粘接剂供给装置对构成显示装置的一对工件(S1、S2)中的至少一个提供粘接剂R，具有：供给部(10)，在工件的单面上提供粘接剂R使其面状地扩散；临时固化处理部(11)，在由供给部(10)提供粘接剂R的同时，让所提供的粘接剂R的一部分或者全部临时固化。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 供给 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂供给装置，对构成显示装置的一对工件的至少一个提供粘接剂，所述粘接剂供给装置具有：供给部，在工件的单面上，提供粘接剂使其面状地扩散；临时固化处理部，在由上述供给部提供粘接剂的同时，使所提供的粘接剂的一部分或者全部临时固化。
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