[发明专利]熔敷方法以及熔敷装置有效
| 申请号： | 201210074242.6 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN102689439A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 提坂裕至;佐藤正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社小糸制作所 |
| 主分类号： | B29C65/14 | 分类号： | B29C65/14;B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及熔敷方法以及熔敷装置。本发明的熔敷技术系在第一部件(1)上使得具有光透过性的第二部件(2)密接，从第二部件(2)侧照射被偏转控制的激光(L)，在熔敷面(R)熔敷两部件，压板(14)配设在第二部件(2)的光照射面侧，入射角调整阶梯(141)设在压板(14)，构成反射率减少手段，通过该反射率减少手段，减小第一部件(1)和第二部件(2)的在光照射面的光的入射角(θ1，θ2)，减少在光照射面的激光的反射损耗，提高熔敷效率。在通过照射光进行部件熔敷的熔敷技术中，减少照射光的反射损耗，实现熔敷效率高的熔敷。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种熔敷方法，在第一部件上使得具有光透过性的第二部件密接，从上述第二部件侧照射由光偏转装置偏转控制的光，在上述密接面熔敷两部件，其特征在于：通过配设在上述第二部件的光照射面侧的反射率减少手段，减少照射在上述第二部件的光的反射率。
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