[发明专利]无Pb焊料、焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件有效
| 申请号： | 201210071751.3 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102806429A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 内田壮平 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H01B1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供相对于以往的无Pb焊料可以进一步抑制保持高温时Ag与焊料之间的界面的金属间化合物层的生长、且具备焊料接合部的良好的焊料润湿性的以Sn为主成分的无Pb焊料，焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件。解决本发明课题的方法是提供用于将一方的导体(2)与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料(1)，一方的导体和另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，在以Sn为主成分的无Pb焊料中包含Zn。 | ||
| 搜索关键词： | pb 焊料 被覆 导体 以及 使用 电气 部件 | ||
【主权项】：
一种无Pb焊料，其为用于将一方的导体与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料，其特征在于，所述一方的导体和所述另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，所述以Sn为主成分的无Pb焊料中包含Zn。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社，未经日立电线株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210071751.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：化学机械研磨去除率计算的方法及设备
- 下一篇：电子课程评估
