[发明专利]SMT掩膜版的显影方法及印刷电路板模板的生产方法无效
| 申请号： | 201210065007.2 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103209545A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;樊春雷;刘学明 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT掩膜版及其显影方法、印刷电路板模板及其生产方法，其中的显影方法依次包括显影、暖水洗、水洗、硫酸镁溶液清洗、水洗和烘干，显影步骤中的显影液为K2CO3溶液、Na2CO3溶液或其它碱性溶液，硫酸镁溶液的浓度为0.5～5g/L，优选1～3g/L，最好是2g/L。本发明能从根本上杜绝过显影的问题，能提高产品良率，能提高开口尺寸的精准性，同时还能够使开口光滑。 | ||
| 搜索关键词： | smt 掩膜版 显影 方法 印刷 电路板 模板 生产 | ||
【主权项】：
一种SMT掩膜版的显影方法，依次包括：显影步骤、暖水洗步骤、水洗步骤和烘干步骤，所述显影步骤中的显影液为K2CO3溶液、Na2CO3溶液或其它碱性溶液，其特征在于，在所述水洗步骤和所述烘干步骤之间还包括清洗步骤以及清洗后的水洗步骤。
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