[发明专利]SMT掩膜版的显影方法及印刷电路板模板的生产方法无效
| 申请号： | 201210065007.2 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103209545A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;樊春雷;刘学明 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smt 掩膜版 显影 方法 印刷 电路板 模板 生产 | ||
1.一种SMT掩膜版的显影方法，依次包括：显影步骤、暖水洗步骤、水洗步骤和烘干步骤，所述显影步骤中的显影液为K2CO3溶液、Na2CO3溶液或其它碱性溶液，其特征在于，在所述水洗步骤和所述烘干步骤之间还包括清洗步骤以及清洗后的水洗步骤。
2.根据权利要求1所述的显影方法，其特征在于，所述清洗步骤中使用的是硫酸镁溶液。
3.根据权利要求2所述的显影方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为0.5～5g/L。
4.根据权利要求2所述的显影方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为1～3g/L。
5.根据权利要求2所述的显影方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为2g/L。
6.一种印制线路板模板的生产方法，工序包括：贴干膜；曝光；显影；电铸或蚀刻，其中所述显影工序具体包括显影步骤、暖水洗步骤、水洗步骤和烘干步骤；所述显影工序中采用的显影液为K2CO3溶液、Na2CO3溶液或其它碱性溶液，其特征在于，在所述水洗步骤和所述烘干步骤之间还包括清洗步骤以及清洗后的水洗步骤。
7.根据权利要求6所述的生产方法，其特征在于，所述清洗步骤中使用的是硫酸镁溶液。
8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为0.5～5g/L。
9.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为1～3g/L。
10.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述硫酸镁溶液的浓度为2g/L。
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