[发明专利]基板输送方法及基板输送装置有效
申请号: | 201210063579.7 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN102683252A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 山岸大祐;小山胜彦;佐藤正孝;竹内靖 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C16/56 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板输送方法和基板输送装置。该基板输送方法用于对由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成的层叠体进行输送,其包括下述工序:利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构,自第1基板的背面的下方夹持第1基板来承接第1基板,使第1叉状件上下翻转而将承接的第1基板载置于第2叉状件,其中,第1叉状件设在第2叉状件的上方;利用与第1夹持机构设在第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件,将承接的隔离构件载置在第1基板上;利用第1夹持机构自第2基板的表面的上方夹持该第2基板来承接第2基板,将承接的第2基板载置在已载置于第2叉状件的隔离构件上。 | ||
搜索关键词: | 输送 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种基板输送方法,其用于对层叠体进行输送,该层叠体由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成,该基板输送方法包括下述工序:利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构,自收容在收容部的上述第1基板的背面的下方夹持上述第1基板来承接上述第1基板,使上述第1叉状件上下翻转而将承接的上述第1基板载置于第2叉状件,其中,上述第1叉状件设在上述第2叉状件的上方;利用与上述第1夹持机构设在上述第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自保持在基板保持部的隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件,将承接的上述隔离构件载置在已载置于上述第2叉状件的上述第1基板上;利用上述第1夹持机构自收容在上述收容部的第2基板的表面的上方夹持该第2基板来承接第2基板,将承接的上述第2基板载置在已载置于上述第2叉状件的上述隔离构件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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