[发明专利]光电集成电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210060462.3 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931146A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 赵成豪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种光电集成电路基板及其制造方法，所述光电集成电路基板包括光学装置区和电子装置区，光学装置区和电子装置区的每个包括掩埋绝缘层，所述掩埋绝缘层具有彼此不同的厚度。与电子装置区的掩埋绝缘层相比，光学装置区的掩埋绝缘层形成在较大的深度处并具有较大的厚度。微机电系统(MEMS)结构可以形成在没有掩埋绝缘层的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 集成 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电集成电路基板，包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区的每个包括具有彼此不同的厚度的掩埋绝缘层。
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