[发明专利]一种具有内嵌电容的印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210038317.5 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN102595786A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 何为;金轶;周国云;王守绪;张怀武 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种具有内嵌电容的印制电路板及制造方法，属于印制电路技术领域。在单层印制电路板的覆铜层中嵌入至少一个内嵌电容；所述内嵌电容的下电极与覆铜层相接触、上电极与覆铜层相绝缘、介质层位于上电极与下电极之间。将至少一层具有内嵌电容的印制电路板与其他单层印制电路板层压，形成具有内嵌电容的多层印制电路板。制作时，首先在覆铜层需要内嵌电容的区域刻蚀掉部分覆铜层，形成凹槽，凹槽底部的铜层作为内嵌电容的下电极；然后在凹槽内填充介质材料；最后在介质层表面沉积金属层作为内嵌电容的上电极。本发明可以采用现有工艺，加工出精确度高，均匀性好的内嵌电容，并能最大限度的节省形成电容介质层所需要的材料，成本低，适用于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电容 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有内嵌电容的印制电路板，包括至少一层单层印制电路板(200)，所述单层印制电路板(200)基材层(210)表面的覆铜层(220)中嵌入有至少一个内嵌电容(230)；所述内嵌电容(230)的下电极金属层(231)与覆铜层(220)相接触，所述内嵌电容(230)的上电极金属层(233)与覆铜层(220)相绝缘，所述内嵌电容(230)的介质层(232)位于所述上电极金属层(233)与下电极金属层(231)之间。
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