[发明专利]便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及其制造方法无效
申请号: | 201210035737.8 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN102674709A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 桥本和明;高野彻朗 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | C03C21/00 | 分类号: | C03C21/00;C03B33/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吴宗颐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法,便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及便携电子设备。本发明的制造方法在由一个板状玻璃材料制造多个玻璃基板的情况下,同时实现(1)得到主表面和端面均被化学强化的玻璃基板、(2)降低玻璃基板的尺寸误差、(3)在不牺牲玻璃基板的生产率的情况下良好地维持玻璃基板的强度。本发明的玻璃基板的制造方法包括:第一化学强化工序(S1),通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化;小片化工序(S2),在第一化学强化工序(S1)后,通过分割板状玻璃材料而小片化为多个玻璃基板;第二化学强化工序(S3),在小片化工序(S2)后,通过离子交换处理对玻璃基板进行化学强化。 | ||
搜索关键词: | 便携 电子 备用 防护 玻璃 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法,其特征在于,包括:第一化学强化工序,通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化;小片化工序,在上述第一化学强化工序后,通过分割上述板状玻璃材料,从而小片化为多个玻璃基板;和第二化学强化工序,在上述小片化工序后,通过离子交换处理对上述玻璃基板进行化学强化。
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