[发明专利]铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法有效
| 申请号： | 201210034772.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103252566A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李祚晖;刘明强;欧正护 | 申请（专利权）人： | 苏州汉扬精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，该装置包括：第一焊接电极，其上设有贯穿的通孔；绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中；第二焊接电极，其端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔；电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。该方法包括：(1)将所述待植结构放入所述容置孔并部分外露；(2)将所述第二焊接电极的端部伸入所述第一焊接电极的通孔中；(3)将所述铝合金外壳置于所述第一焊接电极的远离所述第二焊接电极的一侧；(4)所述铝合金外壳表面与所述待植结构接触并压合。从而无需使用大量CNC机器，节省废料以及节能环保的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 外壳 表面 结构 制作 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铝合金外壳表面植结构的制作装置，用于铝合金外壳和待植结构的结合，其特征在于，包括：第一焊接电极，其上设有贯穿的通孔；绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中；第二焊接电极，与所述第一焊接电极的极性相反，所述第二焊接电极的端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔；电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。
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