[发明专利]一种陶瓷坯体增强剂及其应用有效
| 申请号： | 201210033695.4 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102584253A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李向钰;石教艺;余水林;张翼 | 申请（专利权）人： | 广东道氏技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/63 | 分类号： | C04B35/63 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 529400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷坯体增强剂，按质量百分比计算，含有水溶性高分子聚合物粘合剂6~9%，无机粘合剂2~3%，解胶剂0.6~0.8%，消泡剂0.2~0.5%，余量为溶剂。使用时，按陶瓷坯料干基质量的0.2~0.5%加入上述的增强剂，搅拌均匀后即可进入下一步制备工序。本发明的增强剂可以大幅度提高坯体的抗折强度，改善坯体粒裂；增加粉料的流动性，提高粉体的结合性能；对坯体的烧成无任何不良影响；对解决坯体裂纹、边角易损等缺陷有明显效果；还可以提高坯体在窑炉内的干燥速度、烧成速度，从而缩短烧成时间，提高产能。另外，本配方采用的主要溶剂是水，而且在常温常压下便能完成生产，制备成本较低，绿色环保，不易对环境造成污染，且工艺简单，便于广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 增强 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种陶瓷坯体增强剂，按质量百分比计算，含有以下组分：水溶性高分子聚合物粘合剂6~9%，无机粘合剂2~3%，解胶剂0.6~0.8%，消泡剂0.2~0.5%，余量为溶剂。
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