[发明专利]电路板无效
申请号: | 201210029331.9 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN103179778A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 姜义炎 | 申请(专利权)人: | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 518108 中国广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种电路板,其包括一板体、一电镀层以及一防焊层。板体具有一通孔,以供插置一接脚于板体中。通孔贯穿板体的一表面,且通孔周围于板体的表面覆盖有一孔环。电镀层形成于通孔中,且电连接孔环。防焊层覆盖板体的表面以及孔环的部分外环,且通孔以及孔环的部分外环显露于防焊层的一开口中。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路板,包括:板体,具有通孔,以供插置一接脚于该板体中,该通孔贯穿该板体的一表面,且该通孔周围于该板体的该表面覆盖有孔环;电镀层,形成于该通孔中,且电连接该孔环;以及防焊层,覆盖该板体的该表面以及该孔环的部分外环,且该通孔以及该孔环的部分外环显露于该防焊层的一开口中。
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