[发明专利]电路板无效

专利信息
申请号: 201210029331.9 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN103179778A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 姜义炎 申请(专利权)人: 恩斯迈电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 518108 中国广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电路板,其包括一板体、一电镀层以及一防焊层。板体具有一通孔,以供插置一接脚于板体中。通孔贯穿板体的一表面,且通孔周围于板体的表面覆盖有一孔环。电镀层形成于通孔中,且电连接孔环。防焊层覆盖板体的表面以及孔环的部分外环,且通孔以及孔环的部分外环显露于防焊层的一开口中。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种电路板,包括:板体,具有通孔,以供插置一接脚于该板体中,该通孔贯穿该板体的一表面,且该通孔周围于该板体的该表面覆盖有孔环;电镀层,形成于该通孔中,且电连接该孔环;以及防焊层,覆盖该板体的该表面以及该孔环的部分外环,且该通孔以及该孔环的部分外环显露于该防焊层的一开口中。
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