[发明专利]表面粘着型热敏电阻元件有效
| 申请号： | 201210028641.9 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103247399B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沙益安;曾郡腾;王绍裘 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面粘着型热敏电阻元件，包括电阻元件、第一电极、第二电极及至少一导热绝缘层。电阻元件包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性。高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一及第二电极的导热率至少为50W/mK。导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，且设置于该第一电极及第二电极之间。该导热绝缘层的导热率介于1.2W/mK～13W/mK。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种表面粘着型热敏电阻元件，包括：一电阻元件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性，该高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构；一第一电极，电气连接该第一导电构件，且该第一电极的导热率至少为50W/mK；一第二电极，电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离，该第二电极的导热率至少为50W/mK；以及至少一导热绝缘层，设置于该第一电极及第二电极之间，该导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，该导热绝缘层的导热率介于3W/mK～13W/mK，从而提升该表面粘着型热敏电阻元件的维持电流。
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