[发明专利]天线罩

摘要

本发明提供一种天线罩，包括至少一层介质基板，所述介质基板的至少一侧表面附着有人造微结构层，还包括包覆所述介质基板和人造微结构层的保护层，所述保护层的介电常数呈梯度分布且向靠近所述保护层外表面的方向递减。本发明天线罩的介质基板及保护层均采用介电常数较低、损耗较小的材料制成，其保护层不仅增强了天线罩的力学性能，也充当了良好的空气阻抗匹配层，本发明天线罩封装工艺简单、质地轻薄、具有较好的空气阻抗匹配性和透波性能，应用前景广阔。

主权项

1.一种天线罩，包括至少一层介质基板，所述介质基板的至少一侧表面附着有人造微结构层，其特征在于，还包括包覆所述介质基板和人造微结构层的保护层，所述保护层的介电常数呈梯度分布且向靠近所述保护层外表面的方向递减；所述保护层由以下加工方法加工而成，所述加工方法包括如下步骤，a.将介质基板放入模具中固定，配制有机树脂‑玻璃微珠混合物，将其搅拌得均匀、粘稠；b.将有机树脂‑玻璃微珠混合物倒入模具，固化后脱模，得到一面覆有有机树脂‑玻璃微珠树脂层的板材，其中，在固化完毕后，所述玻璃微珠在混合物中呈梯度分布，所述模具包括底板、固定在底板上的垫片以及密封橡胶圈，所述垫片高度不小于1.5mm，所述玻璃微珠的质量比为1％‑25％，所述玻璃微珠为空心玻璃微珠，所述空心玻璃微珠的粒径不小于100μm；c.将板材翻转放入模具，重复以上步骤，得到双面覆有有机树脂‑玻璃微珠树脂层的保护层。