[发明专利]天线罩

权利要求书

1.一种天线罩，包括至少一层介质基板，所述介质基板的至少一侧表面附着有人造微结构层，其特征在于，还包括包覆所述介质基板和人造微结构层的保护层，所述保护层的介电常数呈梯度分布且向靠近所述保护层外表面的方向递减；

所述保护层由以下加工方法加工而成，所述加工方法包括如下步骤，a.将介质基板放入模具中固定，配制有机树脂-玻璃微珠混合物，将其搅拌得均匀、粘稠；b.将有机树脂-玻璃微珠混合物倒入模具，固化后脱模，得到一面覆有有机树脂-玻璃微珠树脂层的板材，其中，在固化完毕后，所述玻璃微珠在混合物中呈梯度分布，所述模具包括底板、固定在底板上的垫片以及密封橡胶圈，所述垫片高度不小于1.5mm，所述玻璃微珠的质量比为1％-25％，所述玻璃微珠为空心玻璃微珠，所述空心玻璃微珠的粒径不小于100μm；c.将板材翻转放入模具，重复以上步骤，得到双面覆有有机树脂-玻璃微珠树脂层的保护层。

2.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于，所述保护层为以有机树脂为基材的玻璃微珠复合材料，所述玻璃微珠在所述有机树脂基材内的含量呈梯度分布，且所述玻璃微珠的含量向靠近所述保护层外表面方向递减。

3.根据权利要求2所述的天线罩，其特征在于，所述有机树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂或环氧酚醛树脂。

4.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于，所述介质基板的两侧均附着有人造微结构层。

5.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于，所述介质基板使用F4B或FR4等级的基板、聚酰亚胺基板、聚苯乙烯基板、高密度聚乙烯基板、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物基板、硬聚氯乙烯基板。

6.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于，所述保护层的厚度为1-5mm。

7.根据权利要求1所述的天线罩，其特征在于，所述介质基板的厚度为16-20μm。

8.一种保护层的加工方法，其特征在于，包括如下步骤，a.将介质基板放入模具中固定，配制有机树脂-玻璃微珠混合物，将其搅拌得均匀、粘稠；b.将有机树脂-玻璃微珠混合物倒入模具，固化后脱模，得到一面覆有有机树脂-玻璃微珠树脂层的板材，其中，在固化完毕后，所述玻璃微珠在混合物中呈梯度分布，所述模具包括底板、固定在底板上的垫片以及密封橡胶圈，所述垫片高度不小于1.5mm，所述玻璃微珠的质量比为1％-25％，所述玻璃微珠为空心玻璃微珠，所述空心玻璃微珠的粒径不小于100μm；c.将板材翻转放入模具，重复以上步骤，得到双面覆有有机树脂-玻璃微珠树脂层的保护层。