[发明专利]用于电子元器件的温度应力极限评估方法

摘要

一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括如下步骤：对样本进行筛选；对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；对样本分为两组：控制组和测试组；控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候，控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力，进行温度应力极限评估试验；数据分析并得出结论。本发明的有益效果是：采用温度步进方式进行极限评估试验，得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式，以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围，满足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件实际能力与规范描述之间的裕度，保证了选用元器件的高可靠性。

主权项

一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括以下步骤：步骤1，样品选取；步骤2， 对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；步骤3，将样本分为两组：对比组和实验组；对比组用于与实验组进行对比，当对实验组的样品进行电测试的时候，对比组的样品也需要进行电测试；步骤4，对实验组样品施加温度应力，进行温度应力极限评估实验；步骤5，数据分析并得出结论；其特征在于：所述的步骤4需要先确定以下参数：确定施加温度起始点，温度起始点设置在20℃至30℃范围或者在实验样品可靠性有充分保证的前提下，可以设置为接近规范极限的温度；确定温度应力的上下限：温度应力的下限选取不高于元器件详细规范中规定的最低温度；温度应力的上限选取不低于元器件工作环境中可能遇到的最高温度应力；确定温度的步进增量或减量，刚刚开始升温或降温时，选取的初始温度步长增量或初始温度步长减量稍大；当施加温度达到元器件规范极限后，温度步长增量或减量减小；确定温度应力施加停留时间，保持时间最小为10分钟，确保样品的温度达到预设温度；在温度应力实验参数已经确定的前提下，步骤4具体包括以下过程：步骤4‑1，将器件放入测试设备；步骤4‑2，将测试设备调至指定温度；步骤4‑3，待测试设备达到制定温度后，停留至少10min，以保证器件达到该温度；步骤4‑4，对元器件进行电测试；步骤4‑5，记录元器件电测试数据，判断元器件是否失效；步骤4‑6，如果元器件失效，对元器件进行失效分析；步骤4‑7，当有50%的器件探测到所需极限时，实验中止，否则调整温度应力后实验继续。