[发明专利]散热结构与具有此散热结构的电子装置有效
| 申请号： | 201210024307.6 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103220896A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 易亚东;陆义仁 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构与具有此散热结构的电子装置，电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内，并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板；多个电子元件，电性设置于该电路板；一散热结构，包括：一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K；及一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触；以及一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。
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