[发明专利]多层配线基板有效
| 申请号： | 201210021585.6 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102612263A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 井上真宏;齐木一;杉本笃彦;半户琢也;和田英敏 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 | ||
【主权项】：
一种多层配线基板，其包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘形成为从所述树脂绝缘层的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周缘部和中央部，所述中央部相对于所述外周缘部凹进；以及焊料层，该焊料层以使得所述导电性焊盘的所述上表面上的所述焊料层位于由所述外周缘部限定的高度上方的方式形成于所述导电性焊盘。
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