[发明专利]一种表面贴装技术（SMT）印刷模板的混合制作工艺

摘要

一种表面贴装技术（SMT）印刷模板的混合制作工艺。工艺流程如下模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作基板处理→前处理（除油、酸洗）→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻；模板开口的制作印刷面激光切割。由此工艺制备可PCB面具有凸起台阶（up step），印刷面具有凹陷台阶（down step）的金属模板。由此工艺制备得到的金属模板，基板图形区域和up step图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺、熔渣现象；金属模板的板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；凸起台阶（up step）图形开口区域与基板的开口区域的位置精度高。

主权项

一种表面贴装技术（SMT）印刷模板的混合制作工艺，其工艺流程如下：模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作：基板处理→前处理→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻；模板开口的制作：印刷面激光切割→电抛光；其中，基板处理是选择不锈钢作为基板材料，并将基板裁剪成所需尺寸；前处理是将基板进行除油、酸洗和两面喷砂处理；双面贴膜是选择附着力高的干膜，进行双面贴膜；PCB面曝光的曝光区域为PCB面凸起台阶区域，曝光后的干膜作为后续蚀刻工艺的保护膜，避免基板被腐蚀液侵蚀；印刷面曝光的曝光区域为印刷面凹陷区域以外的区域，曝光后的干膜作为后续蚀刻工艺的保护膜，避免基板被腐蚀液侵蚀；双面显影是将未曝光干膜显影清除；双面蚀刻是通过贴膜、曝光、显影后的基板送入卧式双面蚀刻机，通过上下喷淋的方式将蚀刻液喷淋到基板的PCB面及印刷面，在无曝光干膜的基板表面产生化学反应，蚀刻掉一层金属，这样就在PCB面上形成了凸起台阶区域，在印刷面上形成凹陷台阶区域；模板开口的制作是蚀刻完成后，将干膜全部清洗干净，上激光切割台，印刷面朝上，通过CCD读取边孔控位置坐标，确定开口切割位置，调整好切割参数，通过激光切割头发射出激光，在基板表面的开口区域进行切割，此后对基板进行电抛光。