[发明专利]一种晶圆装卸台的控制系统无效
| 申请号： | 201210003734.6 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103199035A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘一恒;褚明杰;贾凯;曲道奎;徐方;李学威;孟庆铸;杨奇峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种晶圆装卸台的控制系统，包括嵌入式系统控制模块，以及分别与之通信连接的输入模块、驱动模块和信号交互模块，驱动模块通过所述嵌入式系统控制模块的控制信号驱动晶圆装卸台，信号交互模块用于采集外部设备的模拟量信号，并与外部设备交互数字量信号；由于使用嵌入式系统作为Load Port的控制系统，在功能上可以根据需求进行定制，有利于降低成本；可以通过输入模块直接对EFEM的控制系统进行操作，而且可以针对上位机的通信方式直接进行设置，减少了调试时间；操控性能好，使用方便；专用驱动模块和信号交互模块体积小，可以有效节省在洁净室中所占空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装卸 控制系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆装卸台的控制系统，其特征在于，包括：嵌入式系统控制模块，用于控制晶圆装卸台；输入模块，与所述嵌入式系统控制模块通信连接，用于输入控制信号至所述嵌入式系统控制模块；驱动模块，与所述嵌入式系统控制模块通信连接，用于驱动晶圆装卸台；及信号交互模块，与所述嵌入式系统控制模块通信连接，用于采集外部设备的模拟量信号，并与外部设备交互数字量信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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