[发明专利]用于铝及其合金焊接的含钎剂焊环及其制备方法有效
| 申请号： | 201210002158.3 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102528316A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 梁力强;何锡坚;范晶波 | 申请（专利权）人： | 力创(台山)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 529222 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于铝及其合金焊接的含钎剂焊环，所述焊环为圆环，所述焊环为无缝圆环，由质量百分比为77～80∶18～22∶1～2的合金粉末、共晶盐钎剂和界面活性剂的材料制成。通过上述方式，本发明能够将钎剂均匀分布焊环内，焊接方便，久放而不受潮、焊接时不掉钎剂粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 及其 合金 焊接 含钎剂焊环 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于铝及其合金焊接的含钎剂焊环，所述焊环为圆环，其特征在于：所述焊环为无缝圆环，由质量百分比为77～80∶18～22∶1～2的合金粉末、共晶盐钎剂和界面活性剂的材料制成。
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