[发明专利]印刷电路板孔金属化的方法有效
| 申请号： | 201180053540.0 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103222351A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄锡金 | 申请（专利权）人： | 建业（惠州）电路版有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 中国香港新界沙田白石角香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种印刷电路板孔金属化的方法。将钻孔后的印刷电路板依此进行如下步骤处理:磨板处理、第一次水洗、膨松处理、第二次水洗、除胶渣、第三次水洗、中和处理、第四次水洗、干燥、第一次微蚀处理、第五次水洗、除油处理、第六次水洗、第一次黑孔化处理、干燥、整孔处理、第七次水洗、第二次黑孔化处理、干燥、第二次微蚀处理、第八次水洗、磨板处理、第九次水洗、抗氧化处理、第十次水洗、干燥及电镀铜处理。黑孔工艺基材上的铜与电镀铜连接可靠,不存在铜连接分层问题,可靠性好,且黑孔工艺在基材表面不会有杂质,连接质量较好。此外,黑孔工艺没有用到甲酸、重金属,对环境基本无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 金属化 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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