[发明专利]用于将通过印刷导电墨获得的码施加到衬底上的方法无效

专利信息
申请号: 201180053059.1 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN103299316A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: P.威尔金森 申请(专利权)人: 尼坎蒂责任有限公司
主分类号: G06K1/12 分类号: G06K1/12;G06K19/067;B42D15/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 柯广华;卢江
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 描述一种用于将码(36)施加到衬底(39)上的方法,所述码(36)包括通过印刷具有特定导电属性的墨获得的多个码元件,其中,可使用射频而通过使所述码元件经受交变或可变的电场来提取与码关联的数字信息,所述方法包括以下步骤:制作包括膜(11)和至少一层(32,34)聚合材料的聚合结构(19);将所述码(36)印刷到所述至少一层(32,34)聚合材料上;将粘结层(38)施加到所述至少一层(32,34)聚合材料或所述衬底(39)上;将所述聚合结构(19)施加到所述衬底(39)上;将所述码(36)从所述聚合结构(19)转移到所述衬底(39)。
搜索关键词: 用于 通过 印刷 导电 获得 施加 衬底 方法
【主权项】:
一种用于将码(36)施加到衬底(39)上的方法,所述码(36)包括通过印刷具有特定导电属性的墨获得的多个码元件,其中,能够经由射频的使用通过使所述码元件经受交变或可变的电场来提取与所述码关联的数字信息,所述方法特征在于,所述方法包括步骤:a)制作包括膜(11)和至少一层(32,34)聚合材料的聚合结构(19);b)将所述码(36)印刷到所述至少一层(32,34)聚合材料上;c)将粘结层(38)施加到所述至少一层(32,34)聚合材料或所述衬底(39)上;d)将所述聚合结构(19)施加到所述衬底(39)上;e)将所述码(36)从所述聚合结构(19)转移到所述衬底(39)。
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