[发明专利]硅薄膜、硅薄膜光伏电池以及它们的制造方法无效
申请号: | 201180002927.3 | 申请日: | 2011-01-31 |
公开(公告)号: | CN102713026A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 秋山信之 | 申请(专利权)人: | 秋山信之 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;H01L21/02;H01L21/20;H01L31/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种制造硅薄膜的方法、制造硅薄膜光伏电池的方法和硅薄膜。提供的制造硅薄膜的方法具有这样的形式,其中通过在硅基板上选择性形成非活性层而形成硅基板的暴露面和非活性层形成的非活性面,在非活性层中对于硅晶体的原料气体硅晶体的生长是非活性的,并且通过向该硅基板提供该原料气体中使该硅基板上的表面分解反应占主导地位的原料气体,从该暴露面生长该硅晶体,使得该硅晶体覆盖该硅基板。通过形成宽度在0.001μm至1μm范围内的暴露面,以硅薄膜可从硅基板剥离的状态形成硅薄膜。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电池 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造硅薄膜的方法,该方法具有这样的形式,其中通过在硅基板上选择性形成非活性层而形成该硅基板的暴露面和该非活性层形成的非活性面,在该非活性层中对于硅晶体的原料气体该硅晶体的生长是非活性的,并且通过向该硅基板提供该原料气体中使该硅基板上的表面分解反应占主导地位的原料气体,从该暴露面生长该硅晶体,使得该硅晶体覆盖该硅基板,其中通过形成宽度在0.001μm至1μm范围内的该暴露面,以该硅薄膜能够从该硅基板剥离的状态形成该硅薄膜。
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