[实用新型]耐电化学迁移的电路板有效
| 申请号： | 201120512632.8 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN202435705U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;林旭荣;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种耐电化学迁移的电路板，属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板，简称PCB，其布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料--玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型设计一种电路板交错布孔的结构，即在PCB布线过程中，将两孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，一般设计成30-45度角。这样布置，就可以避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到5%左右。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 迁移 电路板 | ||
【主权项】：
一种耐电化学迁移的电路板，设计一种电路板交错布孔的结构，其特征是在PCB布线过程中，将两孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，设计成30‑45度角。
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