[实用新型]热电分离的SMD贴片LED灯支架有效
| 申请号： | 201120471907.8 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202395030U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;罗国华 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518018 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的热电分离的SMD贴片LED灯支架，技术目的是提供一种散热性能优良并且使用寿命长、亮度高的热电分离的SMD贴片LED灯支架。包括有正极焊点及负极焊点，所述正极焊点与负极焊点之间设有散热片，所述正极焊点及负极焊点与所述散热片呈分离结构，所述散热片上设有LED晶片。本实用新型通过热电分离结构，散热效果好，并且提高了LED的功率及延长了使用寿命，适用于日常生活中照明应用。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 smd led 支架 | ||
【主权项】：
热电分离的SMD贴片LED灯支架，其特征是：包括有正极焊点及负极焊点，所述正极焊点与负极焊点之间设有散热片，所述正极焊点及负极焊点与所述散热片呈分离结构，所述散热片上设有LED晶片。
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