[实用新型]一种石英舟周转工具有效
| 申请号： | 201120332596.7 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202217648U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 宋伟宏;计斌;陆建国;沈根法 | 申请（专利权）人： | 湖州奥博石英科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种石英舟周转工具，包括手柄部和与该手柄部固定连接的载物部，所述载物部的表面设置有石英层。本实用新型石英层与石英舟直接接触，不会产生不同材质之间的摩擦，不易产生粉末，污染产品，使用效果好；可从温度较高的扩散炉内不经过冷却直接抓取石英舟，不会造成石英舟因骤冷而破裂，使用寿命长；石英层硬度高，不会被石英舟刮伤或切伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 周转 工具 | ||
【主权项】：
一种石英舟周转工具，包括手柄部（1）和与该手柄部（1）固定连接的载物部（2），其特征在于：所述载物部（2）的表面设置有石英层（22）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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