[实用新型]分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构有效

专利信息
申请号: 201120279737.3 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN202167490U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 龚治俊 申请(专利权)人: 重庆瑜欣平瑞电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31;H02M7/48
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 401326 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构,包括IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板,其改进在于:IGBT晶体管上的引脚与IGBT晶体管的大平面垂直;IGBT驱动IC板上设置有与引脚匹配的第一通孔,主控制板上设置有与引脚匹配的第二通孔;IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板顺次重叠设置,引脚插接在第一通孔和第二通孔内;IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板三者通过引脚电气连接。本实用新型的有益技术效果是:使分体式的IGBT晶体管和IGBT驱动IC达到IPM的性能要求,降低成本的同时满足产品的安全工作和可靠性要求。
搜索关键词: 体式 igbt 晶体管 控制板 插接 安装 结构
【主权项】:
一种分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构,包括IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4),其特征在于:IGBT晶体管(1)上的引脚(1‑1)与IGBT晶体管(1)的大平面垂直;IGBT驱动IC板(3)上设置有与引脚(1‑1)匹配的第一通孔(3‑1),主控制板(4)上设置有与引脚(1‑1)匹配的第二通孔(4‑1);IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4)顺次重叠设置,引脚(1‑1)插接在第一通孔(3‑1)和第二通孔(4‑1)内;IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4)三者通过引脚(1‑1)电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆瑜欣平瑞电子有限公司,未经重庆瑜欣平瑞电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120279737.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top