[实用新型]分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构有效
申请号: | 201120279737.3 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN202167490U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 龚治俊 | 申请(专利权)人: | 重庆瑜欣平瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H02M7/48 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
地址: | 401326 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构,包括IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板,其改进在于:IGBT晶体管上的引脚与IGBT晶体管的大平面垂直;IGBT驱动IC板上设置有与引脚匹配的第一通孔,主控制板上设置有与引脚匹配的第二通孔;IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板顺次重叠设置,引脚插接在第一通孔和第二通孔内;IGBT晶体管、IGBT驱动IC板和主控制板三者通过引脚电气连接。本实用新型的有益技术效果是:使分体式的IGBT晶体管和IGBT驱动IC达到IPM的性能要求,降低成本的同时满足产品的安全工作和可靠性要求。 | ||
搜索关键词: | 体式 igbt 晶体管 控制板 插接 安装 结构 | ||
【主权项】:
一种分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构,包括IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4),其特征在于:IGBT晶体管(1)上的引脚(1‑1)与IGBT晶体管(1)的大平面垂直;IGBT驱动IC板(3)上设置有与引脚(1‑1)匹配的第一通孔(3‑1),主控制板(4)上设置有与引脚(1‑1)匹配的第二通孔(4‑1);IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4)顺次重叠设置,引脚(1‑1)插接在第一通孔(3‑1)和第二通孔(4‑1)内;IGBT晶体管(1)、IGBT驱动IC板(3)和主控制板(4)三者通过引脚(1‑1)电气连接。
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