[发明专利]电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件有效
| 申请号： | 201110458874.8 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102522173A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘正平;方勇;刘玉堂;刘利锋;王炜;高道华;龚炫;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件。该电阻正温度效应导电复合材料包括聚合物基材和导电填料，所述的聚合物基材占所述导电复合材料的体积分数的20%～75%；所述的导电填料具有由内核和外壳组成的核壳式颗粒结构，且占所述导电复合材料的体积分数的25%～80%，粒径为0.1μm～20μm，体积电阻率不大于100μΩ.cm，分散于所述聚合物基材中。本发明电阻正温度效应的导电复合材料电阻率低，耐候性优良，由该具有电阻正温度效应的导电复合材料制备的过电流保护元件在具有极低室温电阻率的同时，仍具有良好的耐候性能，优良的电阻再现性和PTC强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 温度 效应 导电 复合材料 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种电阻正温度效应导电复合材料，包括聚合物基材和导电填料，其特征在于：（a）聚合物基材占所述导电复合材料的体积分数的20%～75%，所述聚合物基材为环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚烯烃弹性体、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸共聚物中的一种及其混合物；（b）所述的导电填料具有由内核和外壳组成的核壳式颗粒结构，由内核和外壳构成，且内核外层物质和外壳内层物质相互渗透、紧密结合，且占所述导电复合材料的体积分数的25%～80%，粒径为0.1μm～20μm，体积电阻率不大于100μΩ.cm，分散于所述聚合物基材中。
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