[发明专利]电子设备的一体式壳体有效

专利信息
申请号: 201110457266.5 申请日: 2011-11-11
公开(公告)号: CN102573372A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: C·D·普雷斯特;S·P·扎德斯基;T·韦伯;L·E·布朗宁 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/04;B23K20/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 鲍进
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及一种具有一体式壳体的电子设备。所述设备包括:具有开放空腔的第一壳体组件,设置在空腔中的内部电子部件,跨空腔设置的第二壳体组件,以及设置在空腔内且用于支撑所述第二壳体组件的支撑构件。所述第一壳体组件可采用金属制成,而第二壳体组件可采用多个层叠金属箔层制成。所述第二壳体组件通过一次或多次超声焊接而被附接到第一壳体组件上,以便制成完全封闭的壳体。所述完全封闭的壳体被密封地封闭,其外表面在超声焊接后可通过机械加工或其他方式被整修。
搜索关键词: 电子设备 体式 壳体
【主权项】:
一种电子设备,包括:一体式壳体,包括:具有开放空腔的第一壳体组件,适于在其中支持或容纳一个或多个内部电子设备组件,并且其至少一部分由金属形成,其中所述金属部分包括紧接所述开放空腔设置的第一金属表面区域;设置在所述开放空腔中的内部电子设备部件;第二壳体组件,包括跨所述开放空腔设置的多个层叠金属箔层,其中所述多个层叠金属箔层通过一次或多次超声结合而被附接到所述第一金属表面区域,以形成其内设置有所述开放空腔的密封外壳;以及支撑构件,被设置在所述开放空腔内并被安排成在所述超声结合期间支撑跨所述开放空腔设置的多个层叠金属箔层中的至少一些层叠金属箔层。
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